破天荒!南韓三星電子將與台積電 在HBM4領域首度合作

商傳媒|記者許方達/綜合報導

台積電生態系與聯盟管理主管Dan Kochpatcharin週四(5日)在「SEMICON Taiwan 2024」半導體展中宣布,南韓三星電子和台積電正在共同研發一款無緩衝(bufferless)的HBM4晶片。業內人士指出,雖然三星有能力提供HBM4的一站式服務,包括從記憶體生產、代工和先進封裝等;但三星希望利用台積電的技術,來獲得更多客戶。

在AI急速發展及建置階段,高頻寬記憶體(HBM)所扮演的角色至關重要,HBM4為第六代HBM,目前包括:三星、SK海力士、美光等記憶體大廠,最快能在2025年量產,並開始為輝達等世界級客戶供貨。

綜合韓媒《經濟日報》及《Business Korea》報導分析,在晶圓代工製造領域,三星和台積電始終是彼此最強勁的競爭對手;這次破天荒在HBM首次結盟,預計從無緩衝HBM4晶片開始,計劃2025年下半年量產。三星並打算藉由雙方合作,為輝達、Google等客戶提供「客製化晶片與服務」。

三星記憶體業務總裁Jung-Bae Lee在演講中提到,AI正改變人們的生活,三星正聚焦記憶體技術,解決功耗、記憶體牆和存儲限制問題。圖片來源:SEMI 國際半導體產業協會

三星記憶體事業部負責人Jung-bae Lee週二(3日)在「SEMICON Taiwan 2024」進行主題演說時透露,「光靠傳統記憶體製程,對HBM效能的提升程度有限;為了將AI晶片效能最大化,客製HBM是最佳選擇。三星正在跟其他晶圓代工商合作,提供超過20個客製化解決方案」。

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